德邦科技凈利連降6季推2.58億并購(gòu) 溢價(jià)458%控股泰吉諾深化半導(dǎo)體布局

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 徐佳

前次收購(gòu)終止不到兩個(gè)月，德邦科技（688035.SH）再次計(jì)劃對(duì)外擴(kuò)張。

日前，德邦科技披露收購(gòu)計(jì)劃，公司擬以現(xiàn)金2.58億元收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰吉諾”）89.42%的股權(quán)，本次交易完成后，泰吉諾將成為德邦科技的控股子公司。

德邦科技此次收購(gòu)泰吉諾的主要原因是，持續(xù)深化公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，加速公司在高算力、高性能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，一個(gè)多月前，德邦科技曾計(jì)劃收購(gòu)衡所華威電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“衡所華威”）股權(quán)，但以失敗告終。而短期內(nèi)兩次籌劃對(duì)外并購(gòu)的德邦科技當(dāng)前面臨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)壓力。

2022年9月，德邦科技在科創(chuàng)板上市。上市次年，公司業(yè)績(jī)下滑，2024年前三季度公司凈利潤(rùn)下降28.03%，且2023年二季度至2024年三季度，德邦科技連續(xù)6個(gè)季度凈利潤(rùn)負(fù)增長(zhǎng)。

本次交易中，泰吉諾的整體估值為2.88億元，增值率高達(dá)458.23%。高溢價(jià)收購(gòu)的同時(shí)，交易對(duì)手方作出業(yè)績(jī)承諾，2024年至2026年，泰吉諾累計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)不低于4233萬元。

數(shù)據(jù)顯示，在2023年虧損1940萬元的情況下，2024年前9個(gè)月，泰吉諾實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1103.29萬元。

擬收購(gòu)泰吉諾89.42%股權(quán)

資料顯示，此次德邦科技計(jì)劃收購(gòu)的泰吉諾成立于2018年8月，其主要從事高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝。

由于德邦科技一直專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，因此德邦科技認(rèn)為，本次收購(gòu)將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速公司在高算力、高性能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

據(jù)德邦科技介紹，經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)及積累，泰吉諾的主要產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通信基站、汽車智駕等多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并在AI芯片相關(guān)熱管理應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，泰吉諾提供的高導(dǎo)熱、高可靠、低應(yīng)力、低滲油的解決方案已獲得國(guó)際國(guó)內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)公司、AI服務(wù)器廠商等知名客戶的認(rèn)可。

德邦科技同時(shí)表示，本次交易完成后，德邦科技的產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性將進(jìn)一步增加，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)性，加快公司達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)，進(jìn)而提升公司的整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

需要注意的是，此次交易存在較高的溢價(jià)。經(jīng)收益法評(píng)估，泰吉諾股東全部權(quán)益價(jià)值的評(píng)估值為2.88億元，評(píng)估增值2.37億元，增值率458.23%。德邦科技擬以現(xiàn)金收購(gòu)泰吉諾共計(jì)89.42%股權(quán)，對(duì)應(yīng)交易價(jià)格約為2.58億元。

與此同時(shí)，本次交易還設(shè)置了業(yè)績(jī)承諾，即2024年至2026年泰吉諾累計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)不低于4233萬元。若泰吉諾在業(yè)績(jī)承諾期內(nèi)累計(jì)實(shí)際完成凈利潤(rùn)金額低于業(yè)績(jī)承諾的85%，則補(bǔ)償義務(wù)人各方需要向德邦科技進(jìn)行補(bǔ)償。如泰吉諾在業(yè)績(jī)承諾期完成的凈利潤(rùn)不低于3600萬元且2026年度業(yè)績(jī)承諾凈利潤(rùn)不低于1400萬元，則補(bǔ)償義務(wù)人無需就減值額承擔(dān)補(bǔ)償義務(wù)。

從當(dāng)前的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，2023年和2024年前9個(gè)月，泰吉諾分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3136.32萬元、4121.36萬元，凈利潤(rùn)-1940.03萬元、1103.29萬元。其中，因泰吉諾一次性確認(rèn)股份支付2309.10萬元，導(dǎo)致其2023年度凈利潤(rùn)為負(fù)。

前三季凈利降28%

事實(shí)上，近幾個(gè)月以來，德邦科技一直在推進(jìn)對(duì)外并購(gòu)。

2024年9月，德邦科技曾披露收購(gòu)意向，公司擬以現(xiàn)金收購(gòu)衡所華威53%的股權(quán)并取得其控制權(quán)。此筆交易是德邦科技上市后推出的首單資產(chǎn)并購(gòu)。

與德邦科技相同，衡所華威也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，其主要從事環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域。

不僅如此，根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計(jì)，2023年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領(lǐng)先地位。

然而，一個(gè)多月后，德邦科技宣布此筆收購(gòu)失敗，主要原因?yàn)榻灰讓?duì)方單方終止本次股權(quán)收購(gòu)交易。

短期內(nèi)推進(jìn)兩筆同產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的德邦科技當(dāng)前面臨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)壓力。同花順數(shù)據(jù)顯示，IPO之前，2018年至2021年，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別由1.97億元、-169.19萬元增長(zhǎng)至5.84億元、7588.59萬元。

2022年9月，德邦科技在科創(chuàng)板上市。上市首年，公司業(yè)績(jī)達(dá)到最高峰，當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別為9.29億元、1.23億元，其扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)（扣非凈利潤(rùn)，下同）也達(dá)到1億元。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，下游需求減弱，市場(chǎng)端降價(jià)等多重不利因素，影響德邦科技業(yè)績(jī)表現(xiàn)。2023年，德邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.32億元，同比雖然增長(zhǎng)0.37%，但凈利潤(rùn)和扣非凈利潤(rùn)分別為1.03億元、8765.07萬元，同比減少16.31%、12.6%。

2024年前三季度，德邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.84億元，同比增長(zhǎng)20.48%；凈利潤(rùn)和扣非凈利潤(rùn)分別為6044.61萬元、5306.94萬元，同比減少28.03%、23.05%。

11月，德邦科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，前三季度業(yè)績(jī)下降，主要原因一是供應(yīng)鏈有一部分產(chǎn)品降價(jià)，二是2024年實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，確認(rèn)相關(guān)股份支付費(fèi)用。

德邦科技稱，雖然利潤(rùn)端面臨一定的挑戰(zhàn)，但公司通過大宗采購(gòu)議價(jià)、技術(shù)降本、智能制造等措施積極應(yīng)對(duì)，努力提升盈利水平，并積極拓展客戶增加利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。得益于上述措施，公司凈利潤(rùn)的同比降幅較前兩季度有所收窄，公司仍在不斷努力進(jìn)一步提升盈利水平。

數(shù)據(jù)顯示，2023年二季度至2024年三季度，德邦科技連續(xù)6個(gè)季度凈利潤(rùn)負(fù)增長(zhǎng)，同比分別減少0.42%、14.62%、52.66%、42.7%、24.51%、20.28%。其中，2024年一季度開始公司凈利潤(rùn)降幅逐步收窄。

責(zé)編：ZB