晶合集成產(chǎn)能滿載凈利預(yù)增超7倍 半年研發(fā)費(fèi)6億新工藝獲重要進(jìn)展

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 沈右榮

晶圓代工企業(yè)晶合集成（688249.SH）有兩條利好消息。

10月9日晚間，晶合集成發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)（以下簡(jiǎn)稱“凈利潤(rùn)”）為 2.70億元到3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到 837.79%。

凈利潤(rùn)大增超過(guò)7倍，是什么因素導(dǎo)致？晶合集成解釋，行業(yè)景氣度逐漸回升，自今年3月起，公司產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)。今年6月起，公司還對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

晶合集成持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式 CIS 芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm 高壓 OLED 芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

今年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用6.14億元，同比增長(zhǎng)22.27%。

當(dāng)晚，晶合集成還披露了其最新研發(fā)成果。公司28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

近期，公司披露，已耗資8.92億元回購(gòu)公司股份。

年內(nèi)業(yè)績(jī)逐季改善

晶合集成經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁反彈式向好。

根據(jù)最新披露的業(yè)績(jī)預(yù)告，今年前三季度，晶合集成預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67億元到68億元，與上年同期相比，將增加 16.83億元到 17.83億元，同比增長(zhǎng)33.55%到 35.54%。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 2.70億元到3億元，與上年同期相比，將增加2.38億元到 2.68億元，同比增長(zhǎng) 744.01%到 837.79%。

2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 50.17億元、凈利潤(rùn) 3199.01萬(wàn)元，同比分別下降40.93%、99.05%。扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)（以下簡(jiǎn)稱“扣非凈利潤(rùn)”）為-1.25億元，同比盈轉(zhuǎn)虧。

對(duì)比發(fā)現(xiàn)，今年前三季度，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)。

分季度看，今年一二季度，公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為22.28億元、21.70億元，同比增長(zhǎng)104.44%、15.43%；凈利潤(rùn)分別為0.79億元、1.08億元，同比變動(dòng)幅度為123.98%、-62.45%。二季度的凈利潤(rùn)同比下降明顯，但環(huán)比一季度仍然有明顯增長(zhǎng)。

對(duì)比前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告及今年一二季度經(jīng)審計(jì)的數(shù)據(jù)，今年三季度，公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)分別為23.02億元—24.02億元、0.83億元—1.13億元，與上年同期的20.47億元、0.76億元相比，均會(huì)有所增長(zhǎng)。

綜上所述，今年以來(lái)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)逐季改善趨勢(shì)。

針對(duì)今年前三季度取得的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，晶合集成解釋，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年 3 月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年 6 月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

目前來(lái)看，晶合集成的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)尚處于復(fù)蘇狀態(tài)。

公司于2023年5月在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，上市之前的2021年、2022年，受市場(chǎng)需求影響，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。這兩年，公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為54.29億元、100.51億元，同比增長(zhǎng)258.97%、85.13%；凈利潤(rùn)分別為17.29億元、30.45億元，同比增長(zhǎng)237.47%、76.16%。

而在2019年、2020年，雖然營(yíng)業(yè)收入也為高速增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)分別為虧損12.43億元、12.58億元。

2023年，受市場(chǎng)環(huán)境變化，公司業(yè)績(jī)大幅調(diào)整。當(dāng)年，其實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為72.44億元，同比下降27.93%；凈利潤(rùn)為2.12億元，同比下降93.05%。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)，隨著市場(chǎng)回暖，晶合集成的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)或?qū)⒊掷m(xù)復(fù)蘇。

位居全球晶圓代工第九位

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶合集成處于行業(yè)中游，為晶圓企業(yè)代工。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)，具備 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺(tái)代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，今年二季度，40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)。

10月9日，晶合集成披露，近期，公司在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展，28 納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV。

晶合集成表示，公司持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)能力，以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行 28 納米邏輯芯片工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶緊密合作，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。公司 28 納米邏輯平臺(tái)具有廣泛的適用性，能夠支持包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。后續(xù)，公司計(jì)劃進(jìn)一步提升 28 納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

根據(jù)今年半年報(bào)披露，上半年，晶合集成晶圓代工產(chǎn)能為 11.5 萬(wàn)片/月，2024 年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn) 3—5 萬(wàn)片/月，擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋 55nm、40nm，且將以高階 CIS 為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。

晶合集成稱，公司立足于晶圓代工領(lǐng)域，依靠成熟制程的制造經(jīng)驗(yàn)，以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片為基礎(chǔ)，獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度，客戶群體覆蓋部分國(guó)際一線公司。同時(shí)，在圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片等領(lǐng)域，公司已與境內(nèi)外行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。目前，公司在液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市場(chǎng)占有率處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢公布的 2024 年第一季度全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名，晶合集成位居全球前九位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第三。

晶合集成重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。2023年，公司研發(fā)費(fèi)用10.58億元，同比增長(zhǎng)23.45%。今年上半年，其研發(fā)費(fèi)用為6.14億元，同比增長(zhǎng)22.27%。

截至今年6月末，公司研發(fā)人員數(shù)量為1620人，占員工總數(shù)的34.66%。

責(zé)編：ZB