廣合科技推股票激勵(lì)三年ROE均超18%   AI應(yīng)用需求提升凈利3.19億增102%

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 徐佳

業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張之際，廣合科技（001389.SZ）向員工推出股票激勵(lì)。

9月25日晚間，廣合科技發(fā)布的2024年股票期權(quán)與限制性股票激勵(lì)計(jì)劃顯示，公司擬向激勵(lì)對(duì)象授予權(quán)益總計(jì)760萬(wàn)份/萬(wàn)股，約占公司股本總額的1.80%，其中授予的股票期權(quán)數(shù)量為380萬(wàn)份、限制性股票數(shù)量為380萬(wàn)股。首次授予的激勵(lì)對(duì)象總?cè)藬?shù)共249人，首次授予的股票期權(quán)的行權(quán)價(jià)格為35.73元/份，首次授予的限制性股票的授予價(jià)格為17.87元/股。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，廣合科技此次激勵(lì)計(jì)劃以加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（ROE）作為公司層面的績(jī)效考核指標(biāo)，即2024年至2026年，公司加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率均需不低于18%。

廣合科技作為印制電路板（PCB）行業(yè)上市公司，近年來(lái)，受益于傳統(tǒng)服務(wù)器迭代升級(jí)以及人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高層數(shù)、高精度、 高密度、高可靠性印制電路板需求的增長(zhǎng)，公司盈利能力快速提升。特別是2024年以來(lái)，隨著行業(yè)需求回暖，AI應(yīng)用需求增加拉動(dòng)銷售增長(zhǎng)，廣合科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速。

2024年上半年，廣合科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.06億元，同比增長(zhǎng)45.5%；凈利潤(rùn)3.19億元，同比增長(zhǎng)102.42%。

考核三年加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率

廣合科技的激勵(lì)計(jì)劃包括股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃、限制性股票激勵(lì)計(jì)劃兩個(gè)部分。

具體而言，廣合科技此份激勵(lì)計(jì)劃擬向激勵(lì)對(duì)象授予權(quán)益總計(jì)760萬(wàn)份/萬(wàn)股，涉及的標(biāo)的股票種類為A股普通股，約占公司股本總額的1.80%。其中，首次授予權(quán)益633萬(wàn)份/萬(wàn)股，預(yù)留權(quán)益127萬(wàn)份/萬(wàn)股，約占公司股本總額的1.50%、0.3%，占該激勵(lì)計(jì)劃擬授出權(quán)益總量的83.29%、16.71%。

股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃中，廣合科技擬向激勵(lì)對(duì)象授予的股票期權(quán)總量不超過(guò)380萬(wàn)份，涉及的標(biāo)的股票種類為A股普通股，約占公司股本總額的0.90%。其中，首次授予不超過(guò)316.5萬(wàn)份、預(yù)留不超過(guò)63.5萬(wàn)份股票期權(quán)。

本次激勵(lì)計(jì)劃首次授予股票期權(quán)的行權(quán)價(jià)格為35.73元/份，即滿足行權(quán)條件后，激勵(lì)對(duì)象獲授的每一份股票期權(quán)擁有在有效期內(nèi)以每份35.73元的價(jià)格購(gòu)買1股公司股票的權(quán)利。

限制性股票激勵(lì)計(jì)劃中，廣合科技擬向激勵(lì)對(duì)象授予的限制性股票數(shù)量不超過(guò)380萬(wàn)股，約占公司股本總額的0.90%。其中，首次授予316.5萬(wàn)股限制性股票、預(yù)留63.5萬(wàn)股限制性股票。

上述首次授予限制性股票的授予價(jià)格為每股17.87元，即滿足授予條件后，激勵(lì)對(duì)象可以每股17.87元的價(jià)格購(gòu)買公司向激勵(lì)對(duì)象定向發(fā)行的公司A股普通股股票或公司從二級(jí)市場(chǎng)回購(gòu)的公司A股普通股股票。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，上述股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃、限制性股票激勵(lì)計(jì)劃都對(duì)激勵(lì)對(duì)象績(jī)效考核作出要求。特別是在公司層面上，廣合科技設(shè)定2024年至2026年三個(gè)會(huì)計(jì)年度為考核年度，三個(gè)考核年度中公司加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（ROE）均需不低于18%。

此前的2021年至2023年，廣合科技加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率分別為10.72%、22.10%、 25.60%。以此來(lái)看，激勵(lì)計(jì)劃中的考核目標(biāo)數(shù)已經(jīng)低于2022年和2023年廣合科技加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率實(shí)際完成數(shù)。

對(duì)此，廣合科技表示，主要系公司2024年4月2日IPO帶來(lái)凈資產(chǎn)增加值6.53億元，短期內(nèi)凈資產(chǎn)的驟增會(huì)導(dǎo)致凈資產(chǎn)收益率的下降。而募投項(xiàng)目因存在建設(shè)期和產(chǎn)能爬坡期，業(yè)績(jī)的釋放會(huì)有一個(gè)滯后期。如果剔除IPO帶來(lái)的凈資產(chǎn)增長(zhǎng)因素，2024年、2025年、2026年三年凈資產(chǎn)收益率考核目標(biāo)將達(dá)25.56%，也高于同行可比公司的水平。

印制電路板業(yè)務(wù)收入及毛利率齊增

作為印制電路板（PCB）行業(yè)上市公司，廣合科技深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究，并在服務(wù)器印制電路板生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。

目前，廣合科技擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝，已成為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)重要的PCB供應(yīng)商。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，廣合科技的PCB產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成， 是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性能計(jì)算服務(wù)器、AI運(yùn)算服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備。

近年來(lái)，受益于傳統(tǒng)服務(wù)器迭代升級(jí)以及人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高層數(shù)、高精度、高密度、高可靠性印制電路板需求的增長(zhǎng)，廣合科技盈利能力快速提升。

同花順數(shù)據(jù)顯示，2021年至2023年，廣合科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.76億元、24.12億元、26.78億元，同比增長(zhǎng)29.12%、16.23%、11.02%；凈利潤(rùn)1.01億元、2.8億元、4.15億元，扣非凈利潤(rùn)分別為7649.2萬(wàn)元、2.8億元、4.35億元。其中，2022年和2023年，公司凈利潤(rùn)增速分別為176.63%、48.29%，扣非凈利潤(rùn)增速為266.22%、55.4%。

今年以來(lái)，隨著行業(yè)需求回暖，AI應(yīng)用需求增加拉動(dòng)銷售增長(zhǎng)，廣合科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速。上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.06億元，同比增長(zhǎng)45.5%；凈利潤(rùn)和扣非凈利潤(rùn)分別為3.19億元、3.23億元，同比增長(zhǎng)102.42%、72.76%。

2024年上半年，廣合科技的印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.07億元，同比增長(zhǎng)44.78%；毛利率30.8%，同比提升2.8個(gè)百分點(diǎn)。

分地區(qū)來(lái)看，廣合科技上半年的境外、境內(nèi)銷售收入分別為12.64億元、3.43億元，同比增長(zhǎng)39.09%、70.45%。

廣合科技介紹，2024年上半年，公司EGS平臺(tái)服務(wù)器產(chǎn)品出貨占比繼續(xù)提升，BHS和Turin平臺(tái)以及交換機(jī)產(chǎn)品完成小批量出貨，同時(shí)公司啟動(dòng)了Oak平臺(tái)和Venice平臺(tái)樣品的試制。全面參與客戶UBB、I/O等AI產(chǎn)品的量產(chǎn)項(xiàng)目，報(bào)告期內(nèi)公司加大了PCIe交換板和OAM板的開(kāi)發(fā)力度，進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品占比。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，廣合科技積極推動(dòng)廣州一廠HDI能力提升，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的BMC及加速卡的需求。同時(shí)為加大海外市場(chǎng)開(kāi)拓力度，滿足海外客戶全球供應(yīng)鏈調(diào)整的需求，公司泰國(guó)生產(chǎn)基地建設(shè)按計(jì)劃快速推進(jìn)，預(yù)計(jì)明年一季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

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責(zé)編：ZB