匯成股份擬發(fā)11.49億可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn) 5年投2.97億研發(fā)獲發(fā)明專利29項(xiàng)

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 張璐

上市不滿兩年，匯成股份（688403.SH）再度加碼擴(kuò)產(chǎn)。

日前，匯成股份發(fā)布公告稱，公司向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的注冊(cè)申請(qǐng)獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意。據(jù)悉，公司本次擬募資11.49億元，主要用于12吋新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

作為國(guó)內(nèi)高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，匯成股份成立于2015年，公司主要聚焦LCD、AMOLED等顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，2022年8月18日該公司正式登陸科創(chuàng)板。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，隨著客戶訂單量持續(xù)增加，匯成股份2023年?duì)I收、凈利雙增。財(cái)報(bào)顯示，2023年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.38億元，同比增長(zhǎng)31.78%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.96億元，同比增長(zhǎng)10.59%。

截至目前，匯成股份坐擁優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定客戶資源，公司已與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導(dǎo)體等行業(yè)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

擬募資11.49億擴(kuò)產(chǎn)

根據(jù)募集說(shuō)明書，匯成股份本次可轉(zhuǎn)債募資總額11.49億元，投建于12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目、12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目”投資總額4.76億元，擬使用募集資金3.5億元，建設(shè)周期為36個(gè)月，主要開(kāi)展新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試生產(chǎn)。

匯成股份指出，以上項(xiàng)目建成后，公司將擴(kuò)大OLED面板的顯示驅(qū)動(dòng)封裝測(cè)試規(guī)模，并且拓展車載顯示面板市場(chǎng)，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。公告顯示，該項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)在正常年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為3.03億元（不含稅），年利潤(rùn)總額為6021.05萬(wàn)元。

公告顯示，“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目”總投資額5.61億元，擬使用募集資金5億元，建設(shè)周期為36個(gè)月。

匯成股份認(rèn)為，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)需求量持續(xù)走高的情況下，下游市場(chǎng)能夠快速消化該項(xiàng)目新增的產(chǎn)能，為該項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)提供保障。據(jù)悉，該項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)在正常年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.49億元（不含稅），年利潤(rùn)總額為3996.87萬(wàn)元。

在匯成股份看來(lái)，上述項(xiàng)目投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，符合國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展方向和公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向。此次募投項(xiàng)目實(shí)施后，將進(jìn)一步擴(kuò)充公司產(chǎn)能，并優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力、抗風(fēng)險(xiǎn)能力及市場(chǎng)占有率。

此外，為了滿足公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)流動(dòng)資金的需求，此次匯成股份擬使用募集資金中的2.99億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

研發(fā)人員數(shù)量增至212人

公開(kāi)資料顯示，匯成股份成立于2015年，是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)來(lái)看，在上市當(dāng)年，匯成股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。2022年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.4億元，同比增長(zhǎng)18.09%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.77億元，同比增長(zhǎng)26.3%。

2023年，受行業(yè)需求復(fù)蘇帶動(dòng)，匯成股份單季度營(yíng)收呈現(xiàn)逐季增長(zhǎng)趨勢(shì)。財(cái)報(bào)顯示，2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.38億元，同比增長(zhǎng)31.78%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.96億元，同比增長(zhǎng)10.59%。報(bào)告期各季度，公司營(yíng)收分別為2.41億元、3.16億元、3.38億元、3.43億元，且自第二季度起持續(xù)創(chuàng)造歷史新高。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，匯成股份稱，主要系公司合肥生產(chǎn)基地募投項(xiàng)目逐步實(shí)施完成，產(chǎn)能持續(xù)提升，客戶訂單量增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，使得營(yíng)收規(guī)模及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，按銷售地區(qū)來(lái)看，2021年至2023年，匯成股份境外實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為5.78億元、5.66億元、7.24億元，占當(dāng)期總營(yíng)收的比例分別為75.52%、60.23%和58.48%，境外客戶收入占比整體呈下降趨勢(shì)。

此外，值得一提的是，作為高新技術(shù)企業(yè)，匯成股份持續(xù)增加研發(fā)投入。2019年—2023年，公司研發(fā)投入分別為4542.64萬(wàn)元、4715.21萬(wàn)元、6060.30萬(wàn)元、6514.01萬(wàn)元、7885.72萬(wàn)元，呈逐年上漲趨勢(shì)，近5年研發(fā)投入累計(jì)2.97億元。截至2023年末，匯成股份研發(fā)人員數(shù)量達(dá)212人，較上年同期增長(zhǎng)30.86%；累計(jì)獲得發(fā)明專利29項(xiàng)、實(shí)用新型專利388項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)。

行業(yè)人士分析稱，隨著科技進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，具有廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展?jié)摿�。上游產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)公司具備良好的發(fā)展前景。

責(zé)編：ZB