通富微電市場復蘇首季凈利勁增20倍 13.78億投資京隆科技加碼高端布局

長江商報消息 ●長江商報記者 沈右榮

集成電路市場需求復蘇，通富微電（002156.SZ）經(jīng)營業(yè)績也回暖。

今年第一季度，通富微電實現(xiàn)的營業(yè)收入超過50億元，同比增長提速；歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）接近億元，與上年同期盈利不到500萬元相比，增長逾20倍。

2023年，通富微電實現(xiàn)的凈利潤為1.69億元，同比下降幅度超過60%。

針對今年前三個月凈利強勢增長，通富微電的解釋為，集成電路市場需求復蘇。

近期，通富微電還有一個大動作，公司通過出資13.78億元收購，間接入股京隆科技。標的公司具備差異化競爭優(yōu)勢，公司此舉是謀求投資收益。

近年來，雖然通富微電的經(jīng)營業(yè)績承壓，但國家級投資基金國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）仍然給予堅定支持。2022年，大基金二期出資3億元支持公司定增。目前，大基金一期、二期合計持有通富微電11.61%的股份。

通富微電堅持技術驅(qū)動，2021年至2023年，公司每年研發(fā)投入均超過10億元。

借收購加碼高端封測布局

通富微電繼續(xù)進行產(chǎn)業(yè)布局。

近期，通富微電發(fā)布公告，公司董事會會議審議通過了《關于收購京隆科技（蘇州）有限公司 26%股權的議案》。

該議案的主要內(nèi)容為，通富微電擬以現(xiàn)金 13.78 億元（含稅金額）收購京元電子通過 KYEC Microelectronics 持有的京隆科技 26%股權。本次交易資金來源為自籌資金。本次交易完成后，公司將持有京隆科技 26%的股權，與蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）并列為第一大股東。

京隆科技成立于2002年，截至2023年底，其總資產(chǎn)為47.25億元。2022年、2023年，其營業(yè)收入分別為21億元、21.50億元，凈利潤分別為4.61億元、4.23億元。

目標公司于 2023 年 12 月 31 日的 100%股權估值計為 53 億元，包括通富微電在內(nèi)的4家買方將合計收購目標公司約68.9798%之股權，交易價款約為36.56億元，通富微電出資13.78億元，獲得目標公司的股權比例為26%。

對于本次投資，通富微電稱，京隆科技運營模式和財務狀況良好，其在高端集成電路專業(yè)測試領域具備差異化競爭優(yōu)勢。本次收購京隆科技部分股權，可提高公司投資收益，為公司帶來穩(wěn)定的財務回報。

在市場人士看來，未來，如果通富微電自身發(fā)展良好，不排除有進一步謀求京隆科技股權等可能性。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，在產(chǎn)業(yè)布局方面，通富微電動作頻頻。

Wind系統(tǒng)信息顯示，2016年，通富微電相繼收購了AMD位于中國的全資子公司AMD中國所持有的AMD蘇州85%股權，以及AMD位于馬來西亞的全資子公司AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權，交易價格為24.14億元。2018年，公司收購了富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權，合計作價19.21億元。2020年，公司又收購了FABTRONIC 100%股權。

通富微電自身還密集募資進行建設。2015年，公司通過定增募資12.80億元，用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試項目等建設。

2020年，公司通過定增募資32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目等項目建設。

2022年，公司再次實施定增，募資26.93億元，用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目等項目建設。

三年共投35億研發(fā)

通富微電堅持自主創(chuàng)新，立足長遠，市場競爭力不斷提升。

根據(jù)年報，通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司具備行業(yè)一流的封裝技術水平和廣泛的產(chǎn)品布局優(yōu)勢。先后承擔了多項國家級技術改造、科技攻關項目，并取得了豐碩的技術創(chuàng)新成果：超大尺寸 2D+封裝技術及 3 維堆疊封裝技術均獲得驗證通過；大尺寸多芯片 chip last 封裝技術獲得驗證通過；國內(nèi)首家 WB 分腔屏蔽技術研發(fā)及量產(chǎn)獲得突破。

通富微電在多個先進封裝技術領域積極開展國內(nèi)外專利布局。截至 2023 年底，公司累計國內(nèi)外專利申請達 1544 件，先進封裝技術布局占比超六成。同時，公司先后從富士通、卡西歐、AMD 獲得技術許可，公司因此快速切入高端封測領域。

此外，公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充產(chǎn)能，積極布局 Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優(yōu)勢。

在研發(fā)投入方面，2021年至2023年，公司分別投入10.62億元、13.23億元、11.62億元，三年合計投入35.47億元。

通富微電擁有優(yōu)質(zhì)客戶群體。公司稱，其客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細分領域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前 20 強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。

值得一提的是，通過此前并購，通富微電與 AMD 形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式。2023年，通富微電是 AMD 最大的封測供應商，占其訂單總數(shù)的 80%以上。

經(jīng)營業(yè)績方面，2013年至2023年，通富微電的營業(yè)收入不間斷增長。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2023 年全球委外封測榜單，在全球前十大封測企業(yè) 2023 年營收普遍下降的情況下，通富微電的營收略有增長。

受市場波動影響，2022年、2023年，在經(jīng)歷連續(xù)2年高速增長后，通富微電的凈利潤連續(xù)兩年調(diào)整。今年第一季度，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入為52.82億元，同比增長13.79%；凈利潤為9849.24萬元，同比增長2064.01%，強勢復蘇。

責編：ZB