中科飛測訂單增長凈利漲近11倍 研發(fā)費(fèi)用率24.67%高于同行

長江商報(bào)消息 ●長江商報(bào)記者 張璐

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭中科飛測（688361.SH）曬出2023年優(yōu)異成績單。

2月25日，中科飛測發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.91億元，同比增長74.95%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.42億元，同比增長1090.26%。

中科飛測表示，業(yè)績增長的原因包括，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，以及客戶訂單量持續(xù)增長。

長江商報(bào)記者注意到，作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制龍頭，中科飛測下游主要是國內(nèi)核心半導(dǎo)體制造商，公司近5年來營收復(fù)合增長率超過100%，核心產(chǎn)品毛利率維持在50%左右。

高研發(fā)支出保證了公司持續(xù)創(chuàng)新能力，截至2023年前三季度，中科飛測研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到24.67%，高于同行業(yè)可比公司。

客戶訂單量持續(xù)增長

業(yè)績快報(bào)顯示，2023年，中科飛測實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8.91億元，同比增長74.95%；實(shí)現(xiàn)利潤總額1.43億元，同比增長1102.03%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.42億元，同比增長1090.26%。

業(yè)績另一亮點(diǎn)是，2023年中科飛測主營業(yè)務(wù)成功扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3471.78萬元，同比增加1.23億元。

截至報(bào)告期末，中科飛測總資產(chǎn)34.27億元，較報(bào)告期初增長106.38%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益24.13億元，較報(bào)告期初增長323.70%。

對于業(yè)績大幅增長，中科飛測表示，一方面，得益于公司在關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，產(chǎn)品種類日趨豐富，市場競爭力持續(xù)增強(qiáng)；另一方面，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場呈現(xiàn)高速發(fā)展，下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，公司客戶訂單量持續(xù)增長。

長江商報(bào)記者注意到，中科飛測主營檢測、量測兩大類半導(dǎo)體設(shè)備，產(chǎn)品專注光學(xué)技術(shù)路線，目前，該公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲、長電科技等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。

總體毛利率提升至49.86%

資料顯示，中科飛測成立于2014年，是一家半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域的公司，2023年5月登陸科創(chuàng)板。

從過往業(yè)績來看，中科飛測營收呈增長趨勢，但凈利潤存在較大波動。2018年至2022年，公司分別實(shí)現(xiàn)營收2985萬元、5598萬元、2.38億元、3.61億元、5.09億元，同期凈利潤分別為-5566萬元、-9747萬元、3958.5萬元、5343萬元、1174萬元。

近年來，中科飛測于檢測設(shè)備和量測設(shè)備兩大業(yè)務(wù)收入逐年穩(wěn)步提升，2020年至2022年，該公司實(shí)現(xiàn)檢測設(shè)備收入分別為1.56億元、2.65億元、3.85億元，實(shí)現(xiàn)量測設(shè)備收入分別為0.82億元、0.94億元、1.18億元，其中檢測設(shè)備的營收占比在60%以上。

同時，公司總體毛利率水平也穩(wěn)步走高，從2019年的33.90%提升至2023年前三季度的49.86%。

根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度，中科飛測首次進(jìn)入中國大陸設(shè)備廠商市場規(guī)模TOP10，排名第八。

長江商報(bào)記者注意到，近年來，中科飛測持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率高于同行業(yè)可比公司，2020年至2023年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用分別為4617.16萬元、9503.9萬元、2.06億元，1.45億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為19.43%、26.36%、40.46%和24.67%。

數(shù)據(jù)顯示，截至2023年上半年，該公司已公開在研項(xiàng)目8個，其中5個進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段，包括有圖形、無圖形的晶圓缺陷檢測研發(fā)平臺。

責(zé)編：ZB