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國(guó)芯科技預(yù)虧超1.2億“吞掉”兩年凈利   研發(fā)費(fèi)倍增合同負(fù)債猛漲115%前景可期

2024-02-01 08:30:51 來(lái)源:長(zhǎng)江商報(bào)

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 黃聰

作為科技型企業(yè)的代表,國(guó)芯科技的盈利能力顯得十分糟糕。

近日,國(guó)芯科技(688262.SH)發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,公司預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)為-1.2億元到-1.7億元。

長(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn),2021年和2022年,國(guó)芯科技凈利潤(rùn)累計(jì)盈利1.47億元,公司2023年的虧損“吞掉”了公司前兩年的利潤(rùn)。

不過,國(guó)芯科技在研發(fā)上的投入上還保持著高強(qiáng)度。

2023年前三季度,國(guó)芯科技營(yíng)業(yè)收入達(dá)3.75億元,同比增長(zhǎng)16.41%。其中,公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.78億元,同比增長(zhǎng)99.24%,已超過2022年全年水平,占營(yíng)業(yè)收入比例高達(dá)47.5%。

而且,截至2023年上半年底,國(guó)芯科技研發(fā)人員數(shù)量達(dá)294人,同比增長(zhǎng)約73%,占公司員工總?cè)藬?shù)的67%。

值得一提的是,截至2023年三季度末,國(guó)芯科技合同負(fù)債達(dá)3.03億元,同比增長(zhǎng)114.88%,公司未來(lái)前景可期。

國(guó)芯科技介紹,公司2023年年底在手訂單同比較大幅度增長(zhǎng),與2023年6月底相比繼續(xù)增長(zhǎng)。

扣非凈利預(yù)虧超1.7億

國(guó)芯科技2022年1月上市,是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。

作為一家科技型企業(yè),國(guó)芯科技近年來(lái)業(yè)績(jī)穩(wěn)步上漲。

數(shù)據(jù)顯示,2018年至2022年,國(guó)芯科技營(yíng)業(yè)收入分別為1.95億元、2.32億元、2.59億元、4.07億元和5.25億元,同比分別增長(zhǎng)48.82%、18.89%、12.06%、56.99%和28.83%;凈利潤(rùn)分別為319.66萬(wàn)元、3113.64萬(wàn)元、4574.46萬(wàn)元、7020.46萬(wàn)元和7691.21萬(wàn)元,同比分別增長(zhǎng)149.92%、874.05%、46.92%、53.47%和9.55%。

對(duì)于2022年收入增長(zhǎng),國(guó)芯科技表示,主要是公司持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,圍繞汽車電子和國(guó)家重大需求應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域,積極開拓市場(chǎng)和客戶,汽車電子芯片業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)收入實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。

然而,進(jìn)入2023年,國(guó)芯科技盈利能力大幅下挫。

2024年1月29日晚間,國(guó)芯科技發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將出現(xiàn)虧損,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-1.2億元到-1.7億元。

同時(shí),國(guó)芯科技預(yù)計(jì),公司2023年年度歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-1.7億元到-2.3億元。

2021年和2022年,國(guó)芯科技凈利潤(rùn)累計(jì)盈利1.47億元,公司2023年的虧損“吞掉”了公司前兩年的利潤(rùn)。

國(guó)芯科技表示,受半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)的影響,公司2023年的IP授權(quán)收入同比下降;受行業(yè)芯片去庫(kù)存和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致芯片產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整下降等因素影響,公司報(bào)告期內(nèi)自主芯片與模組業(yè)務(wù)銷售收入和毛利率同比下降。

同時(shí),國(guó)芯科技表示,受部分產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間周期加長(zhǎng)的影響,公司在手訂單中兩個(gè)定制服務(wù)的項(xiàng)目未能按預(yù)期實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品和服務(wù)交付。

國(guó)芯科技2023年還加大了對(duì)汽車電子芯片、面向服務(wù)器的高可靠存儲(chǔ)管理控制芯片(Raid芯片)的研發(fā)投入和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)建設(shè),導(dǎo)致公司研發(fā)費(fèi)用、銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用有較大幅度增加,影響當(dāng)期業(yè)績(jī)。公司投資收益、營(yíng)業(yè)外收入等非經(jīng)常性損益同比下降,影響當(dāng)期業(yè)績(jī)。

研發(fā)人員數(shù)量占67%

不過,盡管業(yè)績(jī)受到行業(yè)波動(dòng)影響,但國(guó)芯科技在研發(fā)上的投入一直都是大手筆。

2020年至2022年,國(guó)芯科技研發(fā)費(fèi)用分別為8392.25萬(wàn)元、8947.25萬(wàn)元和1.52億元,同比分別增長(zhǎng)26.37%、6.61%和70.11%。其中,公司2022年研發(fā)費(fèi)用占總營(yíng)收的比例約29%。

2022年年報(bào)中,國(guó)芯科技表示,2023年,公司將繼續(xù)堅(jiān)持“頂天立地”的發(fā)展戰(zhàn)略和堅(jiān)守長(zhǎng)期主義的發(fā)展策略,立足國(guó)家重大需求和市場(chǎng)需求領(lǐng)域客戶,持續(xù)發(fā)展我國(guó)自主可控高端嵌入式CPU系列,特別是重點(diǎn)推進(jìn)汽車電子、“云—邊—端”和高可靠存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

2023年前三季度,國(guó)芯科技營(yíng)業(yè)收入達(dá)3.75億元,同比增長(zhǎng)16.41%。其中,公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.78億元,同比增長(zhǎng)99.24%,已超過2022年全年水平,占營(yíng)收比例高達(dá)47.5%。

2023年半年報(bào)中,對(duì)于研發(fā)投入快速增長(zhǎng),國(guó)芯科技表示,主要原因是公司繼續(xù)較大幅度增加了研發(fā)人員的數(shù)量與研發(fā)材料的投入。

截至2023年上半年底,國(guó)芯科技研發(fā)人員數(shù)量達(dá)294人,同比增長(zhǎng)約73%,占公司員工總?cè)藬?shù)的67%。

而且,2023年半年報(bào)顯示,國(guó)芯科技研發(fā)人員薪酬合計(jì)6855.45萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)66.4%。

2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告中,國(guó)芯科技表示,得益于研發(fā)投入的增加、研發(fā)人員的增多以及公司市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)展,公司于2023年新推出的系列化汽車電子芯片及服務(wù)器高可靠存儲(chǔ)管理控制芯片(Raid芯片)均已進(jìn)入諸多客戶的測(cè)試開發(fā)和應(yīng)用階段,部分產(chǎn)品亦已獲得客戶訂單,未來(lái)公司盈利能力有望獲得提升。

截至2023年三季度末,國(guó)芯科技合同負(fù)債達(dá)3.03億元,同比增長(zhǎng)114.88%,公司未來(lái)前景可期。

國(guó)芯科技介紹,公司2023年年底在手訂單同比較大幅度增長(zhǎng),與2023年6月底相比繼續(xù)增長(zhǎng)。

責(zé)編:ZB

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