深南電路三季度賺4.34億環(huán)比增逾60%   前九月投6.35億研發(fā)新品開發(fā)順利

長江商報消息 ●長江商報記者 沈右榮

市場整體需求未明顯改善，但深南電路（002916.SZ）三季度的經(jīng)營業(yè)績改善了。

11月12日晚，深南電路披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司在接受特定對象調(diào)研時，回答了針對前三季度經(jīng)營業(yè)績等方面的提問。

深南電路表示，公司在 FC-BGA 封裝基板技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證方面取得順利進(jìn)展。

今年前九個月，深南電路的研發(fā)投入為6.35億元，同比繼續(xù)增長。

前三季度，深南電路實現(xiàn)營業(yè)收入94.61億元，同比下降9.77%，歸屬于上市公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）9.08億元，同比下降逾20%。盡管經(jīng)營仍然承壓，但三季度，公司凈利潤達(dá)4.34億元，環(huán)比增長逾60%。

三季度凈利同比環(huán)比轉(zhuǎn)增

行業(yè)仍屬于低谷，市場需求仍未恢復(fù)，深南電路在三季度出現(xiàn)了積極變化。

根據(jù)三季報，今年前三季度，深南電路實現(xiàn)營業(yè)收入94.61億元，與去年同期的104.85億元相比，減少10億元左右，同比下降9.77%。凈利潤為9.08億元，同比減少2.74億元，下降幅度為23.18%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（以下簡稱“扣非凈利潤”）為7.37億元，同比下降幅度為32.89%。

深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三種業(yè)務(wù)。今年前三季度，全球各大主要經(jīng)濟(jì)體的制造業(yè) PMI 普遍持續(xù)處于榮枯線下，全球經(jīng)濟(jì)放緩的壓力依舊存在，電子產(chǎn)業(yè)受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較為顯著，整體需求承壓。

深南電路的前三季度經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)下滑，市場早有預(yù)期。同行公司中， 前三季度，弘信電子、中京電子、南亞新材均出現(xiàn)虧損，興森科技等凈利潤下降幅度超過60%。

從單季度業(yè)績看，今年一、二、三季度，深南電路實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為27.85億元、32.49億元、34.28億元，同比下降幅度為16.01%、11.13%、2.45%。季度營業(yè)收入同比持續(xù)下降，但下降幅度在收窄。

凈利潤方面，前三個季度分別為2.06億元、2.86億元、4.34億元，同比變動幅度為-40.69%、-33.85%、1.05%�？鄯莾衾麧櫈�1.79億元、2.47億元、3.12億元，同比分別下降44.80%、34.37%、21.73%。

季度凈利潤數(shù)據(jù)顯示，一、二季度同比繼續(xù)下降，但下降收窄，三季度，凈利潤同比變動幅度轉(zhuǎn)正，環(huán)比則大增 62.33%。三季度的扣非凈利潤環(huán)比也增長了26.29%，較二季度有明顯改善。

11月10日，在接受特定對象調(diào)研時，深南電路解釋稱，第三季度，公司把握行業(yè)需求的局部修復(fù)機會，盈利能力環(huán)比有所改善。具體為，公司得益于公司把握封裝基板業(yè)務(wù)下游部分需求恢復(fù)的機會，營收規(guī)模環(huán)比有所增長；同時，公司內(nèi)部精益改善工作持續(xù)開展，運營能力獲得進(jìn)一步提升，助益毛利率環(huán)比略有增長。

今年三季度，深南電路的綜合毛利率為23.43%，環(huán)比二季度上升0.6個百分點。凈利率為12.68%，較二季度的8.24%上升4.44個百分點。與去年同期的12.24%相比，也上升了0.44個百分點。

深南電路表示，今年前三季度，通信市場整體需求未明顯改善，公司在現(xiàn)有客戶群中實現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，并持續(xù)加大力度推進(jìn)新客戶開發(fā)工作。全球經(jīng)濟(jì)降溫和 EGS平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，公司該領(lǐng)域 PCB 訂單同比有所減少，公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關(guān)注和把握 EGS 平臺后續(xù)逐步切換帶來的機會。公司南通三期 PCB 工廠于 2021 年第四季度連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能利用率達(dá)到五成以上。

獨特的“3-In-One”商業(yè)模式

在行業(yè)整體承壓之際，深南電路能夠有一定的積極表現(xiàn)，與其發(fā)力高端領(lǐng)域以及獨特的商業(yè)模式有關(guān)。

深南電路成立于 1984 年，專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，經(jīng)過近 40 年的深耕與發(fā)展，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務(wù)。公司稱，其已成為中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)特色企業(yè)，系國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和國家企業(yè)技術(shù)中心。

在今年半年報中，深南電路稱，目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放 PCB 供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商、電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)。

深南電路表示，公司印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務(wù)形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”商業(yè)模式。公司以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司業(yè)務(wù)覆蓋 1 級到 3 級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù)，能為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

這樣的商業(yè)模式，技術(shù)可以共享，還可以降本。

近年來，深南電路積極發(fā)力高端領(lǐng)域。公司稱，堅持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，保持研發(fā)上的高投入，不斷提升自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。

2019年至2022年，公司研發(fā)投入分別為5.37億元、6.45億元、7.82億元、8.20億元，持續(xù)增長。今年前九個月，公司研發(fā)投入為6.35億元。在營業(yè)收入下降的情況下，研發(fā)投入增長0.20億元。

經(jīng)過多年的研發(fā)和創(chuàng)新，公司已開發(fā)出一系列擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)。以背板為例，當(dāng)前公司背板樣品最高層數(shù)可達(dá) 120 層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達(dá) 68 層，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

今年以來，公司主要面向 5G 通信、新能源汽車、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、FC-BGA 封裝基板、FC-CSP 封裝基板以及射頻與存儲芯片封裝基板等市場或產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)，側(cè)重高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點技術(shù)方向。公司已獲授權(quán)專利 832 項，其中發(fā)明專利 446 項，累計申請國際 PCT 專利 95 項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。

11月10日，公司在接受調(diào)研時回應(yīng)，公司 FC-BGA 封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。

責(zé)編：ZB