芯源微晶圓加工設(shè)備放量凈利增1.5倍   堅(jiān)持自主研發(fā)15項(xiàng)技術(shù)達(dá)國際領(lǐng)先水平

長江商報(bào)消息 ●長江商報(bào)記者 沈右榮

半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商芯源微（688037.SH）經(jīng)營業(yè)績加速增長。

2月21日晚間，芯源微發(fā)布2022年度業(yè)績快報(bào)，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.85億元，同比增長67.12%，歸屬于上市公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）1.97億元，同比增長約1.55倍。

2019年，芯源微登陸A股市場科創(chuàng)板，當(dāng)年，公司經(jīng)營業(yè)績承壓，從2020年開始，業(yè)績穩(wěn)步增長。2021年，公司實(shí)現(xiàn)的凈利潤為0.77億元，同比增長近60%。2022年，表現(xiàn)為加速增長。

上市以來，芯源微已經(jīng)完成兩次股權(quán)融資，所募資金，除了補(bǔ)充流動(dòng)資金外，主要用于高端產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)。

芯源微堅(jiān)持自主研發(fā)，公司每年投入的研發(fā)資金均超過營業(yè)收入的10%。

業(yè)績創(chuàng)歷史新高

芯源微的經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)了歷史新高。

根據(jù)最新披露的業(yè)績快報(bào)，2022年度，芯源微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.85億元，與上年相比將增加5.56億元，同比增長幅度為67.12%。公司實(shí)現(xiàn)的凈利潤為1.97億元，同比增加1.20億元，增長幅度為155.31%�？鄢�非經(jīng)常性損益的凈利潤（以下簡稱“扣非凈利潤”）約為1.38億元，同比增長116.12%，亦為翻倍。

從單個(gè)季度看，去年一、二、三季度，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.84億元、3.21億元、3.92億元，同比增長61.99%、34.697%、99.93%，對(duì)應(yīng)的凈利潤為0.32億元、0.37億元、0.74億元，同比增長398.34%、29.50%、308.63%�？鄯莾衾麧櫯c凈利潤之間的懸殊不大，說明公司凈利潤主要來自主業(yè)。

對(duì)比前三季度業(yè)績與全年業(yè)績快報(bào)，四季度，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入、凈利潤分別為4.88億元、0.54億元，同比增長73.67%、125%，均為高速增長。

從上述數(shù)據(jù)看，三、四季度，公司的營業(yè)收入、凈利潤同比均在加速增長，其中，凈利潤連續(xù)兩個(gè)季度倍增。

針對(duì)2022年的亮麗業(yè)績，芯源微解釋，公司產(chǎn)品競爭力不斷增強(qiáng)，新簽訂單規(guī)模同比大幅增長。同時(shí)，面對(duì)疫情帶來的不利影響，公司積極采取多種措施保供保產(chǎn)，確保了生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)的正常進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)了客戶端訂單的有序交付及順利驗(yàn)收，收入規(guī)模持續(xù)增長。此外，公司集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)快速放量，同時(shí)保持小尺寸（如 LED、化合物半導(dǎo)體等）及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長，帶動(dòng)利潤大幅增長。

芯源微成立于2002年12月，培育蟄伏多年，2019年12月16日通過闖關(guān)IPO在科創(chuàng)板掛牌交易。

從公開業(yè)績數(shù)據(jù)看，2016年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入、凈利潤分別為1.48億元、0.05億元，實(shí)現(xiàn)了盈利。2017年至2019年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.90億元、2.10億元、2.13億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤分別為0.26億元、0.30億元、0.29億元，低位徘徊。

2020年、2021年，上市后的第二、三年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為3.29億元、8.29億元，同比增長54.30%、151.95%，對(duì)應(yīng)的凈利潤分別為0.49億元、0.77億元，同比增長66.79%、58.41%，均為快速增長。

由此可見，2021年、2022年，芯源微的凈利潤呈現(xiàn)加速增長的良好勢頭。

超三分之一員工從事研發(fā)

經(jīng)營業(yè)績加速增長，與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有關(guān)，也與芯源微的產(chǎn)能釋放，更與公司達(dá)到國際領(lǐng)先水平的技術(shù)相關(guān)。

芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

芯源微稱，作為公司標(biāo)桿產(chǎn)品，光刻工序涂膠顯影設(shè)備系集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備，主要與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)，通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程。作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），涂膠/顯影機(jī)的性能不僅直接影響到細(xì)微曝光圖案的形成，其顯影工藝的圖形質(zhì)量和缺陷控制對(duì)后續(xù)諸多工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有著深刻的影響。

堅(jiān)持自主研發(fā)形成核心競爭力是芯源微的優(yōu)勢。據(jù)披露，芯源微擁有15項(xiàng)通過自主研發(fā)、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，包括光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、光刻膠涂覆缺陷及成本控制技術(shù)、高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)械手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)、光刻機(jī)聯(lián)機(jī)調(diào)度技術(shù)、不同尺寸晶圓兼容高效能浸泡單元技術(shù)等。這些技術(shù)，在集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域、集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，部分達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分不低于國際知名企業(yè)。

截至2022年6月底，芯源微申請(qǐng)的發(fā)明專利378件，獲得授權(quán)的發(fā)明專利167件。

在投入的研發(fā)人員方面，2022年6月底，公司研發(fā)人員數(shù)量為253人，較上年同期增加87人，增幅為52.41%，研發(fā)人員占當(dāng)期員工總數(shù)的比重為35.29%。

去年上半年，芯源微的研發(fā)人員平均薪酬為12.36萬元，同比增加3.58萬元。

擁有達(dá)到國際領(lǐng)先水平的技術(shù)，上市后，芯源微發(fā)力高端，積極擴(kuò)產(chǎn)。

2019年，芯源微IPO時(shí)募資5.66億元，超募1.28億元。這筆資金中，2.48億元投向高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、1.39億元用于高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)。

去年6月，芯源微通過定增募資10億元，用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)等建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

責(zé)編：ZB