興森科技擬8.7億并購切入高端手機市場 研發(fā)費增35.4%單季營收迭創(chuàng)新高

長江商報消息 ●長江商報記者 潘瑞冬

國內(nèi)IC載板龍頭興森科技（002436.SZ）欲切入高端手機市場。

近日，興森科技公告稱，其全資子公司廣州興森投資有限公司（簡稱“興森投資”）擬以約8.7億元作為基礎(chǔ)購買價格收購揖斐電株式會社（IbidenCo.,Ltd.，簡稱“揖斐電”）持有的揖斐電電子（北京）有限公司（簡稱“北京揖斐電”）100%股權(quán)。

興森科技表示，此舉有助于公司進入高端智能手機市場，并有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費電子行業(yè)客戶的合作空間。

今年來興森科技業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定，二、三季度營收連續(xù)迭創(chuàng)新高。而前三季度，公司研發(fā)費用為2.6億元，同比增長35.42%，增速遠超同期營收。

標的資產(chǎn)折價28.81%

根據(jù)最新公告，興森科技全資子公司興森投資擬以176.61億日元（稅前，約8.7億元人民幣）作為基礎(chǔ)購買價格收購揖斐電持有的北京揖斐電100%股權(quán)。

截至目前，標的資產(chǎn)北京揖斐電凈資產(chǎn)為12.22億元，負債總額為1.07億元。2021年、2022年上半年，北京揖斐電實現(xiàn)營業(yè)收入分別為8.79億元、4.24億元，凈利潤分別為-5464萬元、1664萬元。

若按照收購價8.7億元、標的凈資產(chǎn)12.22億元計算，北京揖斐電100%股權(quán)約折價28.81%。

資料顯示，北京揖斐電專注于面向移動通訊用印制電路板產(chǎn)品，以高性能微小導孔和微細線路的高密度互連電路板（普通HDI和AnylayerHDI）為主要產(chǎn)品。

對于此次收購，興森科技表示，除公司原有通信、工控、醫(yī)療、安防、半導體等行業(yè)客戶外，標的公司將有助于公司進入高端智能手機市場，并有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費電子行業(yè)客戶的合作空間。

同日，興森科技還公告，為支持興森投資自身經(jīng)營發(fā)展的需要，公司擬對興森投資以現(xiàn)金方式增資不超過4億元，增資完成后，公司仍持有興森投資100%股權(quán)。

興森科技還計劃在未來引入其他戰(zhàn)略股東入股北京揖斐電共謀發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)力度，并增加對先進設(shè)備和工藝的投資，推進產(chǎn)品和技術(shù)的持續(xù)升級，提高其產(chǎn)品附加值。

二、三季營收迭創(chuàng)新高

公開資料顯示，興森科技主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板，半導體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導體測試板。

PCB業(yè)務(wù)仍為興森科技的營收支柱，2022年上半年營收占比為74.47%，IC封裝基板業(yè)務(wù)、半導體測試板業(yè)務(wù)營收占比分別為13.91%、8.46%。

眾所周知，PCB和半導體均屬于技術(shù)密集型、資金密集型領(lǐng)域，興森科技也積極投身研發(fā)。2018年至2021年，公司的研發(fā)支出分別為1.8億元、1.98億元、2.39億元、2.89億元，節(jié)節(jié)攀升。今年前三季度，公司研發(fā)費用高達2.6億元，同比增長35.42%。截至2021年底，公司專業(yè)研發(fā)人員數(shù)量為465人，同比增長3.33%，占期末員工總數(shù)的11.62%。

興森科技業(yè)績也雙雙實現(xiàn)增長。今年前9月，興森科技實現(xiàn)營收41.51億元，同比增長11.7%；歸母凈利潤5.18億元，同比增長5.84%。

從單季度來看，公司已經(jīng)連續(xù)兩個季度實現(xiàn)營收創(chuàng)新高。二、三季度，興森科技營收分別為14.23億元、14.56億元，同比增長9.49%、8.18%。

不過，受項目籌建成本增加，以及員工持股計劃費用攤銷的影響，二、三季度，公司歸母凈利潤分別為1.58億元、1.59億元，同比增長-13.79%、22.35%。

目前，興森科技正在緊鑼密鼓擴產(chǎn)。上半年，公司公告稱，擬投資約60億元建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。興森科技表示，該項目將填補本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白，進一步鞏固公司競爭力。

責編：ZB