華虹半導(dǎo)體毛利率波動2021年研發(fā)費降30% 市值不及中芯國際三成擬回A募資180億

長江商報消息 ●長江商報記者蔡嘉

繼中芯國際（688981.SH、0981.HK）之后，晶圓代工“雙雄”中的華虹半導(dǎo)體（1347.HK）也要回A在科創(chuàng)板上市。

日前，上交所科創(chuàng)板正式受理華虹半導(dǎo)體的首發(fā)申請。此次華虹半導(dǎo)體擬募資180億元，募資規(guī)模在科創(chuàng)板歷史上排名第三。

長江商報記者注意到，除了借助資本市場的力量拓寬融資渠道之外，尋求更好的估值也是華虹半導(dǎo)體計劃回A的主要原因。截至11月11日收盤，華虹半導(dǎo)體和中芯國際的H股股價分別為每股24.3港元、16.74港元，市值分別為317.5億港元、1324億港元，華虹半導(dǎo)體的市值約為中芯國際的24%。而在A股，中芯國際的股價為40.71元/股，總市值達(dá)到3221億元。

作為國內(nèi)集成電路晶圓代工的龍頭企業(yè)之一，華虹半導(dǎo)體具備較強(qiáng)的經(jīng)營實力，特別是2020年無錫12英寸項目投產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)釋放之后，公司業(yè)績快速提升。但在此期間，公司毛利率波動較大。其中，2020年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體的毛利率水平低于同行。

而由于12英寸項目投產(chǎn)初期研發(fā)投入力度較大，2021年華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費用為5.16億元，同比減少超30%，研發(fā)費用率也由上年的10.97%降至4.86%。

擬募資規(guī)模創(chuàng)科創(chuàng)板歷史前三

在國內(nèi)集成電路晶圓代工行業(yè)中，中芯國際和華虹半導(dǎo)體有著業(yè)界“雙雄”之稱。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名，華虹半導(dǎo)體位居第六位。在中國大陸市場中，中芯國際和華虹半導(dǎo)體的市占率分別居前二位。

早在2014年10月，華虹半導(dǎo)體就在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，公司以每股11.25港元的價格公開發(fā)行2.29億股股份，扣除相關(guān)費用后合計募集資金3.202億美元。

截至今年3月末，華虹半導(dǎo)體的控股股東華虹國際直接持有公司3.47億股股份，占公司股份總數(shù)的26.7%。華虹國際則為華虹集團(tuán)的全資子公司，因此華虹集團(tuán)為華虹半導(dǎo)體的實控人。上海市國資委持有華虹集團(tuán)100%股份，也是華虹半導(dǎo)體的最終實控人。

同在港股上市的中芯國際已經(jīng)于2020年7月回A，華虹半導(dǎo)體也在日前正式申請在科創(chuàng)板IPO并上市。招股書介紹，此次華虹半導(dǎo)體擬發(fā)行股份不超過4.34億股，募集資金總額不超過180億元，其在A股的證券簡稱為“華虹宏力”。

值得一提的是，此前中芯國際沖刺科創(chuàng)板IPO時，計劃募資規(guī)模為200億元，但實際募資規(guī)模達(dá)到532.3億元，為科創(chuàng)板開板以來首發(fā)募資規(guī)模最高的上市公司。在不考慮超募的情況下，若華虹半導(dǎo)體足額完成180億元的募資，其募資規(guī)模在科創(chuàng)板中也僅次于中芯國際和百濟(jì)神州的221.6億元。除此之外，聯(lián)影醫(yī)療、海光信息、中國通號、晶科能源等公司的募資規(guī)模也都只在百億出頭。

除了借助資本市場的力量拓寬融資渠道之外，尋求更好的估值也是華虹半導(dǎo)體計劃回A的主要原因。截至11月11日收盤，華虹半導(dǎo)體港股股價為每股24.3港元，即便較上月的15.74港元有所回升，但較2月份的最高點64.65港元仍跌去超六成，當(dāng)期公司總市值約為317.5億港元，市盈率9.55倍。

而由于A+H股上市公司多數(shù)存在AH溢價，截至11月11日收盤，中芯國際A股和H股股價分別為每股40.71元、16.74港元，市盈率分別為25.15倍、9.3倍，總市值分別為3221億元、1324億港元（折合人民幣約為1203.6億元）。中芯國際的A股股價就是其H股的1.84倍，而華虹半導(dǎo)體的市值約為中芯國際的24%。

七成募資投入無錫項目已兩年未分紅

作為半導(dǎo)體行業(yè)的又一家巨無霸企業(yè)，華虹半導(dǎo)體已具備較強(qiáng)的經(jīng)營實力。

招股書顯示，2019年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營業(yè)收入65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元，歸母凈利潤10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。其中，2020年華虹半導(dǎo)體增收不增利，當(dāng)期營收同比增長3.3%，凈利潤同比減少51.4%，但次年凈利潤快速提升228%。

日前華虹半導(dǎo)體披露三季報，今年第三季度，公司實現(xiàn)銷售收入6.299億美元（約44.82億元人民幣），同比上升39.5%，環(huán)比上升1.5%；期內(nèi)溢利6540萬美元（約4.65億元人民幣），同比上升83.7%，環(huán)比上升22.9%。

不過，長江商報記者注意到，即便盈利能力提升，但華虹半導(dǎo)體也僅在2019年分紅3.41億元，2020年以來公司再無實施現(xiàn)金分紅。

作為全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。2020年，華虹半導(dǎo)體的子公司華虹無錫12英寸產(chǎn)線投入生產(chǎn)，隨著2021年華虹無錫12英寸產(chǎn)線規(guī)�；�效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，以及半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，公司業(yè)績大幅增長。

但在12英寸線投產(chǎn)初期，產(chǎn)能爬坡階段固定成本較高，使得華虹半導(dǎo)體的毛利率降至近年來低位。招股書披露，2019年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體的綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%、28.09%。其中，2020年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體的毛利率水平低于行業(yè)平均值的24.41%、38.16%、43.03%，也低于中芯國際23.78%、29.31%、41.17%的毛利率水平。

另一方面，華虹無錫12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)當(dāng)年，華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費用達(dá)到新高。2019年和2020年，公司研發(fā)費用分別為4.28億元、7.4億元，但2021年為5.16億元，同比減少超30%。今年一季度公司研發(fā)費用則為2.84億元。

這也使得2019年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費用率出現(xiàn)波動，分別為6.57%、10.97%、4.86%、7.46%。

值得一提的是，無錫項目也依然是華虹半導(dǎo)體的重點投資對象。此次華虹半導(dǎo)體計劃使用IPO募資中的125億元用于華虹制造（無錫）項目，占募資總額的比例約為70%。

而當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇，與行業(yè)龍頭仍存在較大差距的華虹半導(dǎo)體，也需要持續(xù)進(jìn)行研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，維護(hù)及提升市場地位。

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責(zé)編：ZB