德邦科技上市首日股價(jià)大漲64.46% 前三季度預(yù)盈逾8000萬超去年全年

長(zhǎng)江商報(bào)奔騰新聞見習(xí)記者 張曉菡

高端電子封裝材料龍頭企業(yè)德邦科技今日正式登陸上交所科創(chuàng)板。

德邦科技此次公開發(fā)行股票數(shù)量3556萬股，發(fā)行價(jià)格46.12元/股，發(fā)行市盈率為103.48倍，公司證券代碼為688035。

截至收盤，德邦科技股價(jià)報(bào)75.85元/股，較發(fā)行價(jià)上漲64.46%，成交額17.7億元，換手率79.4%，總市值達(dá)到107.89億元。

此次IPO募集資金總額為6.44億元，高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目、新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目分別擬使用募集資金3.87億元、1.12億元、1.45億元。

其中，高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目為此次募資的重點(diǎn)項(xiàng)目。近年來，德邦科技業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，現(xiàn)有生產(chǎn)場(chǎng)地及產(chǎn)能已不能夠滿足日益增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)發(fā)展需要。該項(xiàng)目實(shí)施完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)封裝材料8800噸動(dòng)力電池封裝材料、200噸智能終端封裝材料、350萬平方米集成電路封裝材料、2000卷導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)能力。

資料顯示，德邦科技成立于2018年，是一家特種界面材料研發(fā)生產(chǎn)商，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)電子封裝材料、有機(jī)硅材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、膠膜等400余種產(chǎn)品，擁有授權(quán)發(fā)明專利200余項(xiàng)。

目前，德邦科技的主要產(chǎn)品為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料及新能源應(yīng)用材料，2019-2021年三項(xiàng)收入合計(jì)占比分別為87.06%、88.92%、91.10%。

值得一提的是，德邦科技的智能終端封裝材料產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨，并已在TWS耳機(jī)等部分代表性智能終端產(chǎn)品應(yīng)用上逐步取得了較高的市場(chǎng)份額；動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試。

2019-2021年，德邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.27億元、4.17億元、5.84億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元。到了2022上半年，德邦科技營(yíng)業(yè)收入為3.76億元，歸母凈利潤(rùn)為4367萬元，扣非凈利潤(rùn)3854萬元。

此外，德邦科技預(yù)計(jì)，2022年前三季度營(yíng)收凈利可超2021全年，營(yíng)業(yè)收入?yún)^(qū)間大概為6.24億元至6.54億元，同比增長(zhǎng)59.23%至66.89%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)區(qū)間為8000萬元至9100萬元，同比增長(zhǎng)60.35%至82.40%。

責(zé)編：ZB